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2025-11-15近日，台积电公布，庄瑞萍将自2025年10月1日起接任其子公司TSMC Arizona Corporation的履行长，接替完成阶段性使命的王英郎。王英郎将在10月1日返回中国台湾，担当台积电的营运主092025-07 -
2025-11-15于全世界科技范畴，英国伦敦草创企业Vaire Computing Ltd.近日公布乐成研发出全世界首款采用22奈米CMOS工艺的可逆计较冰河（Ice River）芯片原型。该芯片经由过程能量收受接管电092025-07
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2025-11-159月23日，运用质料公司（Applied Materials）公布与格芯（GlobalFoundries）告竣战略互助，将于格芯新加坡基地成立尖端波导制造工场，以加快人工智能（AI）驱动的新兴光子技能092025-07
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2025-11-15近日，至讯立异科技（无锡）有限公司公布乐成完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信本钱跟投，择遇投资及毅达本钱连续加码。至讯立异自2021年景立以来，成长势头强劲，于存储芯片范畴092025-07
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2025-11-13日月光投资控股株式会社在2025年9月25日公布，旗下子公司日月光半导体系体例造株式会社（简称「日月光半导体」）已经经经由过程董事会决定，将K18B厂房的新建工程发包给福华工程株式会社（简称「福华公司092025-07
