已经在全球多个地区实现了规划部署。爱立信移动市场报告多个方面数据显示，截止2022年底，全球已有235家运营商推出了商用5G服务，全球5G基站数量在2023年底将突破480万个。根据3GPP标准的节奏，5G-vanced (5.5G) 预计将于2024年进入商用阶段，这为2030年迈向6G打下基础。
通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。未来随着算力和功率密度的持续提升，云数据中心将成为主流业务场景，单1T机柜主流功率密度将从6-8KW/柜提高到12-15KW/柜，芯片功率提升对散热要求慢慢的升高，随之而来带来的高热密度和高能耗问题对数据中心的散热技术提出更高的挑战。
在全球5G+算力中心加速落地的大趋势下，设备厂商如何采用更新、更先进的材料解决方案和热管理技术来支持新需求并应对新挑战呢？近日，《电子发烧友》对汉高工业电子亚太区通讯数据中心及销售总监林翊女士进行了专访，就汉高公司针对5G、数据中心市场的最新战略布局、解决方案以及对中国市场的支持和规划进行了探讨。
“过去几年，5G包括数据中心的增量巨大，但是今年在中国市场，无论是5G，还是数据中心，都面临巨大的挑战。因为，全球经济的下滑态势使得云厂商对数据中心进行了战略调整，导致整个市场预期的下调。但是，从汉高的角度，我们大家都认为这只是一个短期的现象，不久的将来，市场将会恢复增长。” 汉高工业电子亚太区通讯数据中心及电源工业自动化销售总监林翊女士介绍道。
林翊进一步强调：“今年，中国还会延续过去对于5G基本的建设投资的策略。此外，ChatGPT 使AI由识别转向生成，AI迈向大模型时代，算力需求激增。这将会推动AI基础设施投资的增长，并将助推下半年市场的增长。汉高从始至终坚持的导热材料开发理念，就是如何更好地去结合先进封装的技术，包括一些导热材料的新演变，来帮助导热材料在总系统集成和系统制作的完整过程中更优化。”
作为领先的热管理材料专家，汉高为5G通信及数据中心基础设备设施提供多种形式的导热界面材料，包括导热垫片、导热凝胶、液态填隙材料及相变材料等。例如，汉高推出了应用于数据中心高速光通讯接收器的耐插拔涂层BERGQUIST microTIM。与金属跟金属的散热界面相比，应用汉高BERGQUIST microTIM mTIM1028导热涂层的散热界面，其热阻下降0.18°C /W (在20W功率下，平均温度下降3-4°C)，超耐磨涂层可承受500次左右的反复插拔，远超于市场的平均标准。
ChatGPT的出现迅速推动了对于数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施的需求，为相关基础设备设施带来更高的散热管理挑战。对裸Die封装类芯片及其它应用于数据中心的高功率芯片而言，高导热、低热阻且长期稳定的相变材料有助于更好地满足算力升级趋势下的新需求。
今年上半年，汉高推出了一款非硅的高导热相变材料BERGQUIST® HI FLOW THF 5000UT。该款产品导热系数高达8.5W/m-K，可满足裸Die级封装的CPUGPU芯片散热需求。同时，此相变材料在低机械压力（5-20PSI）下表现出更低的热阻，热阻值低于市场中大部分相变材料。另外，市面上现有一般相变材料冷却后易与散热器粘连，难以从芯片上拔出，加大芯片返工损坏风险。相较而言，汉高新型相变材料返工返修操作更简便，可大幅度降低芯片的受损风险，帮企业实现可持续发展目标。据介绍，该产品目前已具备完善的全球生产供应链，可满足中国本土市场需求。
随着通讯设备向高功率、高集成和智能化的方向发展，原材料厂商之间的竞争也日趋激烈。面对国内外厂商的竞争，汉高通过夯实三大竞争优势，在热管理材料的市场中依然保持行业的领头羊。林翊指出，汉高在热管理领域具备三个方面的竞争优势。
第一、在产品端和技术端，汉高优势显著。汉高是全球领先的胶粘剂公司，作为热管理材料领域的领先厂商，汉高为5G通信及数据中心行业客户提供多种形式的导热界面材料，汉高在整个体系上能轻松实现全面的覆盖，无论在硅体系和非硅体系，都能够为客户提供适应不一样场景和需求的组合。
第二、汉高从始至终坚持“以客户为中心”，并将这一理念贯彻于整个经营过程中。汉高与各大通信公司及数据中心保持密切的合作，及时了解客户对于产品和技术的需求，以及他们所面临的挑战。对此，汉高配备了专业的技术和销售团队，能够带给客户更好的技术服务体验。另外，当一些客户进行生产转移的时候，汉高覆盖全球的服务和销售网络可以更加好地服务客户，帮他们体验到汉高高质量的服务。
第三、汉高拥有全球的生产制造布局，还积累了不一样的行业、不同技术的应用和服务经验。汉高可以把别的行业和技术和经验，更快、更好地借鉴给5G通信及数据中心行业客户。
自2020年中国政府提出双碳战略以来，降碳减排已成为各界共识。“汉高一直把可持续性的目标放在KPI里。我们的产品和研发技术都会考虑怎么实现可持续性的目标。我们在产品的组合方面也会很注重可持续性的转型。” 林翊表示。
在绿色环保领域，汉高粘合剂事业部开展了卓有成效的工作。汉高开发了适用于电源工控行业的创新材料无溶剂UL三防漆系列，合乎行业UL要求（UL94 V0），UV紫外线快速固化，提高生产效率。此外，汉高正在研发新的高导热绝缘垫片系列新产品，新系列将采用低挥发性的无溶剂涂布材料，可以帮助客户在半导体元器件方面实现更高效的散热，并实现减排目标。
“对于电源或者是工业自动化领域的客户来说，减少碳足迹是很重要的KPI。在材料技术的改进方面，汉高一直朝着低温、快速固化，包括可返修、可循环、可回收材料的方向发展，我们帮助客户以及汉高自身减少在生产的全部过程中的碳排放。” 林翊总结说。
1987年，汉高在中国开设了第一家生产工厂，30多年来，汉高持续看好中国市场。从全球市场布局来看，中国是汉高全球最重要的三大市场之一。汉高从始至终坚持“在中国、为中国”的发展的策略。2021年5月21日，汉高宣布将在上海张江成立新的粘合剂技术创新中心，这一中心占地32,000平方米，包括9,000平方米的实验室，将逐步提升汉高在中国的研发能力，助力汉高粘合剂技术业务部开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，该创新中心预计于2024年启用。
林翊总结说，创新是汉高助力客户成功的关键优势。为此，汉高一直持续加大在中国本土研发和生产能力，汉高还在上海成立全新热管理材料联合研发实验室，并将珠海工厂设立为综合型导热材料生产基地，进一步加速了汉高电子事业部的本土自主创新。
“汉高对于国内市场的研发大部分都在中国本土实现，汉高的策略是通过本土研发和本土制造，最大限度上缩短响应客户的时间。” 林翊指出。据悉，汉高两款突破性产品BERGOUIST GAP PAD TGP 12000ULM和BERGOUIST LIQUI FORM TLF10000是由汉高中国技术团队率先开发出来。
展望未来，中国在5G基站部署方面引领全球，未来随着室内部署开展，5G小基站还有更多的市场增长空间。同时，预计“十四五”期末数据中心机架规模近1400万架，总增量投资约7000亿元。另外，以ChatGPT、元宇宙为代表的生产式AI等新业态，在三年内将带动算力需求提升超过10倍。
我们相信，汉高凭借专业的技术能力和丰富的行业经验，可以助力客户抓住未来的市场机会，赢得业务的突破性增长。
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