芯片被“卡脖子”是这几年中国科技界最关注的话题之一。美国挟技术优势，在芯片领域的种种限制一方面给中国的企业造成了不少麻烦，另一方面也让芯片的“国产替代”加速到来。
近期，韩国总统文在寅访问美国，与拜登达成一致意见，两国同意共同努力增加汽车芯片的全球供应，并通过促进增加相互投资和研发合作，支持两国先进半导体制造业。
一切的一切，都给前期调整幅度足够大，调整时间足够长的芯片股的爆发埋下了伏笔。
5月27日，芯片行业迎来大涨，光刻胶、第三代半导体、汽车芯片成为股市最火的概念板块。
其中，科创板公司利扬芯片（688135.SH）盘中一度大涨超过13%，收盘上涨8.01%。
由于在大部分散户不参与的科创板上市，上市时间仅有半年，因此利扬芯片远不如创业板的那些芯片股被人熟知。
利扬芯片位于广东东莞，是一家专门干集成电路测试的公司，主营业务有集成电路制造中的测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试。
具体细分来看，2020年全年，芯片成品测试业务占公司总收入的61.23%，晶圆测试占公司收入的35.44%。
除了测试类业务之外，公司还提供与测试有关的配套服务，如芯片验证测试分析，测试软件开发，MPW（多项目晶圆）验证测试分析，ProbeCard（探针卡）、LoadBoard（搭载基板）、Kit（测试治具）、Socket（测试夹具）等。
以上专业名词大家读起来或许感到有些陌生，这么说吧，集成电路产业链从上游到下游主要有芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片成品测试等环节。
具体到测试产业链，又分为测试设备，测试代工厂，设计厂商几大环节。其中测试设备主要有分选机、测试机、探针机。
测试成本占整个芯片产业链营收的6%-8%，虽然市场占有率不算太大，但却是芯片质量把关的重要一环，是芯片质量的“守护神”。
从国内芯片产业链的成熟度来看，测试业务相对于芯片设计、晶圆制造，要成熟完善的多。A股的长电科技、通富微电、华天科技已经是全球封装测试的前十强。
说到这，大家可能会注意到，一些企业是集芯片封装和测试于一体的公司。利扬芯片的独特性在于，它是独立第三方集成电路测试的公司，也是A股唯一一家纯芯片测试的企业。
有封装业务的公司，往往能顺便获得测试的订单，因此又做封装又做测试的公司，规模通常比较大。
同一家公司，如果封装部门的质量不合格，测试部门到底能不能给出公正、中立的测试结果呢？
答案是，出于利益的考虑，往往不能。既当裁判员又当运动员的模式极易引发作弊现象。
与封装测试一体的公司相比，利扬芯片这种独立的第三方测试公司，从人性的角度看，做出的测试结果会更加公平公正。
利扬芯片在发展过程中，已完成3000种以上芯片型号的量产测试，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等制程。
通过不断自主研发，利扬芯片掌握了触控芯片、指纹芯片、无线工控芯片、区块链算力芯片等多种芯片测试的核心技术。
公司测试过的芯片产品，被大范围的应用于通讯、可穿戴设备、计算机、汽车电子、工控领域等。
随着芯片研发技术的加速提升，2019年，芯片进入了高性能 CPU、GPU、FPGA 等超大规模系统级芯片时代。因此，在已有的测试场景基础上，利扬芯片在2020年继续开拓市场，重点布局 5G、高算力、物联网芯片测试业务。
4月28日，利扬芯片发布的2021年第一季度财务报告数据显示，公司实现营业收入6988.1万元，同比增长35.6%；实现归母净利润1464.7万元，同比增长127.2%。
盈利能力方面，利扬芯片一季度利扬毛利率为 48%，同比稳步提升；净利率为21%，同比大幅提升。
产品结构迈向高端，让利扬芯片的盈利能力大幅，公司未来的成长空间也被打开。
作为半导体下业，测试与上游晶圆制造的景气度密不可分，是“一荣俱荣，一损俱损”的关系。
2020年全年，中国IC制造业销售额达到2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额为2509.5 亿元，同比增长6.8%。
目前，上游的晶圆制造产能有加速向中国大陆转移的趋势，我们大家可以看到中芯国际、华虹宏力等IC企业纷纷向中国大陆投资建厂。
疫情让芯片供应变得紧张，随着晶圆产能吃紧，先进制程芯片价格会促进上升，作为芯片测试龙头的利扬芯片，盈利能力也会促进提升。
我们还需要注意到，每年中国的集成电路进口额超过3000亿美元，如果进口芯片的测试业务慢慢的变多地被中国企业承接，市场将更加广阔。
随着半导体领域专业化、细分化地不断推进，市场对独立进行芯片测试服务企业的需求越来越迫切，芯片测试的准入门槛也必然会提高，这就更加有助于现在行业内的龙头公司。
