金融界2023年11月17日音讯，据国家知识产权局公告，惠州市德赛西威轿车电子股份有限公司获得一项名为“一种下降导热热阻的散热结构”，公开号CN117080177A，专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显现，本发明公开了一种下降导热热阻的散热结构，该结构经过在PCBA上套设弹性件，使PCBA在紧缩进程中能够竖向起浮，以此来完成芯片与导热凸台0空隙贴合。这样下降了导热凸台导热进程的触摸热阻，使芯片发生的热量更有效地传递到散热体上，由散热体带走，来提高散热功率。一起减少了导热脂的用量，下降了本钱。此外，弹性件的可紧缩性也确保了芯片不会因接受过大的力而损坏。
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