集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（最重要的包含半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。封装测试是集成电路三大产业中的最后一个环节。
通过有关的资料查询及数据比较，选取了集成电路封装测试行业内的两家上市企业：江苏长电科技股份有限公司和通富微电子股份有限公司做关于集成电路封装测试行业发展状况的对比分析。
江苏长电科技股份有限公司是由江阴长江电子实业有限公司整体变更而设立的股份有限公司，于2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23.14%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15.13%），总资产210多亿元。
单从净资产的总额来看，长电科技是两家企业中资产较为雄厚的一家，2021年该企业的净资产达到209.9亿元，同比增长56.7%。通富微电2021年净资产为104.4亿元，同比增长9.0%。
两个企业中，长电科技实现营业收入305.0亿元，同比上升15.3%；经营成本比上年同增长8.9%。
2021年长电科技归属上市公司股东纯利润是29.6亿元，比上年同期增长126.8%。通富微电归属于上市公司股东的纯利润是9.6亿元，同比增长148.76%，创历史最高水平。
2021年两个重点企业的研发投入占据营业收入的占比分别是3.89%和6.72%。比较2021年和2020年的研发投入增量，通富微电在研发投入的金额较上年增加了2.5亿元，研发投入占据营业收入的比例较上年减少了0.84个百分点。长电科学技术研发投入增加了1.7亿元，占比增加了0.03个百分点。
单从营业收入的增量来看，2021年通富微电集成电路封装测试较上年增长量是最多的，增加了50.2亿元，同比增长47.6%；占总营业收入的98.4%。
2021年长电科技集成电路封装测试实现营业收入303.45亿元，同比增长15.2%；占比99.5%，为两企业中较高的一家。
对比2021年两个企业在集成电路封装测试产品上的经营成本能够准确的看出，长电科技和通富微电在集成电路封装测试产品上的经营成本占总经营成本的比例均比较高，分别为99.6%和98.6%。
比较2021年集成电路封装测试营业收入和经营成本的增速，通富微电的营业收入和经营成本增速较快，分别较上年增长了47.6%和44.2%。
对比图中企业在2021年在集成电路封装测试产品上的毛利率，长电科技较高，达18.3%，较上年增加3.0个百分点；通富微电为17.0%，较上年增加2.0个百分点。
通富微电2021年集成电路封装测试生产量较上年同期增长了37.7%；销售量较上年同期增长了41.6%；库存量较上年同期减少25.3%。
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