职业标准封装、渠道化规划，支撑4-10芯并联、宽功率等级，掩盖150-300kw
未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及使用解决方案为方针，以自主研制完成国产代替，并对上下流资源高效整合、联动开展、完成对功率半导体工业链的自主可控，保证我国新动力供给链安全，助力我国品牌走向全球商场。
跟着新一轮科技革新和工业革新深化推进，轿车与动力、交通、信息通讯等范畴加速交融，轿车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间改变，芯片在其中发挥的重要性日积月累；芯片供给已成为轿车工业健康开展的要害影响要素。
为加速轿车芯片老练产品的使用与推行，推进轿车和芯片工业跨界交融及工业链上下流协同开展，由北京市科学技能委员会、北京市经济和信息化局辅导，北京经济技能开发区管委会主办，盖世轿车承办的2023“芯向亦庄”轿车芯片大赛共设置2023轿车芯片职业影响力人物奖、2023轿车芯片50强、2023最具生长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优异企业开掘和先进的技能解决方案的评选，向职业表里展现和报导这些优异的立异科技公司和职业领军人物，一起推进职业的开展和前进。
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